A jövőben az optikailag izolált mérési technológia a nagyobb sávszélesség, a nagyobb integráció, az intelligens feldolgozás és a miniatürizálás irányába fog fejlődni. Az olyan technológiák konvergenciáján keresztül, mint a szilícium fotonika chipek, az AI-vezérelt jelfelismerés és az élszámítástechnika, célja a terahertz-szintű jelgyűjtés, az automatikus kalibrálás és a távoli diagnosztikai képességek elérése. Ez megfelel a széles-sávszélességű eszközök-, például a szilícium-karbid (SiC) és a gallium-nitrid (GaN)-, valamint az új energiarendszerek nagy pontosságú tesztelési követelményeinek.
I. Áttörés a teljesítményben: fejlődés a nagyobb sávszélesség és a nagyobb elszigeteltség felé
A terahertz{0}}szintű sávszélesség felfedezése
Jelenleg a csúcskategóriás{0}}optikai leválasztó szondák 1 GHz-et meghaladó sávszélességet értek el; a jövőben a terahertzes (THz) szint felé haladnak, hogy megfeleljenek a 6G kommunikáció és az ultra-nagy sebességű- digitális áramkörök tesztelési igényeinek.
Kifejezetten a GaN-eszközök teszteléséhez az optimális sávszélesség-követelmény nagyobb vagy egyenlő, mint 500 MHz; SiC tesztelésnél nagyobb vagy egyenlő, mint 350 MHz. A nagyobb sávszélesség közvetlenül precízebb hullámforma-rekonstrukciós képességeket eredményez.
Ultra-nagy szigetelési feszültség
Az optikai leválasztó szondák 60 kV-ot meghaladó leválasztási feszültség elérésére képesek. Ezt a képességet a jövőben tovább fejlesztjük, hogy megfeleljen az extrém nagy-feszültségű környezeteknek, mint például a nagy-feszültségű egyenáramú (HVDC) átviteli rendszerekben és a nagy-méretű energiatároló rendszerekben.
Döntő fontosságú, hogy az elkülönítési képesség magának a tesztelési környezetnek a szigetelési teljesítményétől függ, -nem pedig a szondától-, ezáltal egy eredendő biztonsági előnyt kínál.
II. Technológiai konvergencia: szilíciumfotonika és mesterséges intelligencia-vezérelt intelligencia
Szilícium fotonika chipek integrálása
A szilícium fotonikai chipek és a miniatürizált optikai alkatrészek bevezetése csökkenti az eszköz méretét, és növeli a nagy{0}}frekvenciás jelek rögzítésének stabilitását, ami a szondák fejlődését a nagyobb miniatürizálás és modularitás felé tereli.
Felhatalmazás az AI és az Edge Computing segítségével
A szondák következő generációja mesterséges intelligencia-jelfeldolgozó modulokat integrál majd, hogy lehetővé tegye a rendellenes hullámformák automatikus felismerését, a zajszűrést, az automatikus kalibrálást és a távdiagnosztikát, ezáltal növelve a tesztelés hatékonyságát és az általános intelligenciaszintet.
Az Edge számítási képességek támogatják a valós idejű{0}}helyi elemzést, csökkentve a háttérfeldolgozó berendezésektől való függést.
III. Tápegység és szerkezeti optimalizálás: a felhasználói élmény javítása
A lézeres tápegység széles körben elterjedt alkalmazása
A szonda elülső-végét a hátulján található lézerforrás táplálja, amely lehetővé teszi a "zökkenőmentes energiaellátást". Ez kiküszöböli az akkumulátor töltésének és karbantartásának szükségességét, ezáltal biztosítva a nagyobb működési folytonosságot.
Bár a kezdeti költség magasabb lehet, ez a megközelítés lényegesen nagyobb kényelmet kínál a hosszú távú-üzemeltetés és karbantartás tekintetében. Több-csatornás szinkron mérés
Támogatja az adatok egyidejű gyűjtését több optikailag izolált szondáról, megkönnyítve az időzítési kapcsolatok elemzését a különféle jelek között az összetett rendszereken belül,-mint például a magas-oldali és az alacsony{2}}oldali kapumeghajtó jelei a teljesítményinverterekben.
IV. Piaci növekedés és alkalmazásbővítés
Az előrejelzések szerint a nagyfeszültségű, optikailag leválasztott szondák globális piaca 2024-ben várhatóan eléri a 28,5 millió dollárt. Ez a szám 2031-re várhatóan 55,9 millió dollárra nő, ami 9,0%-os összetett éves növekedési rátát (CAGR) jelent.
Ezt a növekedést a kulcsfontosságú iparági trendek vezérlik, beleértve a félvezető-gyártási kapacitás bővülését és az új energetikai járművek növekvő piaci elterjedését.
